体育彩票17311中奖号:

中国体育彩票好处 www.uswcuq.com.cn 新凱鑫 科技

熱線電話

TEL:0755-66693181

MOB:136 6267 9227

產品詳情
60*60服務器CPU焊接
產品詳情

01.jpg89.jpg

咨詢電話:13823306402 潘先生


主營業務:

  一站式BGA返修, BGA拆板, BGA除膠, BGA植球,BGA測試,

  FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,IC去錫整平整腳,

  成型,測試,編帶。


  深圳市新凱鑫科技有限公司是一家集一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試,FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試等產品的專業生產加工的公司,我們擁有完整、科學的質量管理體系。

  我們一直追求專業化發展道路,始終秉持“質量第一,客戶至上,始終掌握高端精密的核心技術,精湛的生產制造工藝和產品質量控制,用我們的專業化服務幫助客戶創造更高的價值。
  深圳市新凱鑫科技有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可?;隊鶻緡笥演傲儼喂?、指導和業務洽談。



聯系人:吳小姐           電話:0755-66693181
地址:廣東省深圳市寶安區沙井東環路410號宏駿科技園3樓